Flip-Chip Pin Grid Array

Flip-Chip Pin Grid Array
abbr. FC-PGA

Универсальный русско-немецкий словарь. . 2011.

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  • Flip-chip pin grid array — (FC PGA or FCPGA) is a form of pin grid array processor architecture package in which the die faces downwards on the top of the CPU with the back of the die exposed. This allows the die to have a more direct contact with the heatsink or other… …   Wikipedia

  • Flip-chip pin grid array — Un socket flip chip pin grid array, ou FCPGA, permet de connecter un microprocesseur sur une carte mère. Le format FCPGA est une variation du format PGA, pin grid array, dans lequel la puce est retournée (flip chip), permettant une meilleure… …   Wikipédia en Français

  • Flip-Chip Pin Grid Array — Eine 100 MHz Pentium CPU auf einem CPGA (IC auf der Unterseite) …   Deutsch Wikipedia

  • Pin grid array — del Motorola XC68020. El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores. Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue …   Wikipedia Español

  • Pin grid array — A pin grid array, often abbreviated PGA, refers to the arrangement of pins on the integrated circuit packaging. In a PGA, the pins are arranged in a square array that may or may not cover the bottom of the package. The pins are commonly spaced… …   Wikipedia

  • Pin-Grid Array — von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA),… …   Deutsch Wikipedia

  • Pin-grid Array — von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA),… …   Deutsch Wikipedia

  • Pin Grid Array — von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA),… …   Deutsch Wikipedia

  • Flip-Chip-Montage — Prozessor im Flip Chip Pin Grid Array Gehäuse Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel –… …   Deutsch Wikipedia

  • Fine Pitch Ball Grid Array — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik …   Deutsch Wikipedia

  • Ball grid array — For other uses, see BGA (disambiguation). Intel Embedded Pentium MMX (bottom view) A ball grid array (BGA) is a type of surface mount packaging used for integrated circuits. Contents …   Wikipedia


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